جهاز الكشف عن تسرب الهيليوم للكشافات

البيانات التقنية لمستكشف تسرب الهيليوم SFJ-231

اختبار تسرب الهيليوم للكاميرا المغلقة لـ PCB (وضع الفراغ)

تم تصميم هذه الطريقة لألواح الدوائر ذات تجاويف مغلقة مستقلة ، مثل تلك التي تدمج أجهزة استشعار الضغط أو مكونات MEMS.

1التحضير

• تأكد من أن مجموعة PCB كاملة وخالية من الأضرار الميكانيكية.
• قم بتنظيف سطح التجويف لإزالة الزيت والغبار الذي يمكن أن يتداخل مع الاختبارضمان أنابيب خالية من التسرب (التحقق المسبق بالهيليوم إذا لزم الأمر).
• تشغيل الكاشف مع AC220V ، 50Hz/60Hz ، والسماح ≤2 دقيقة لبدء التشغيل ، ثم تحديد "وضع الفراغ" عبر الشاشة اللمسية وتعيين عتبة معدل التسرب وفقا لمواصفات التصميم.

2إخلاء التجويف

• يتم تشغيل مضخة الفراغ المدمجة أو الخارجية لإخلاء التجويف إلى ضغط أساسي (عادة ≤ 10Pa ، معدل لحجم التجويف والمواد) للقضاء على تدخل الهواء المتبقي.

3تعقب الهيليوم واكتشاف التسرب

• تطبيق آثار الهليوم (He4) خارجياً على طول الطلاء (على سبيل المثال ، واجهة الغطاء والغطاء) أو داخلياً عبر قنوات مخصصة. مراقبة عرض الكاشف في الوقت الحقيقي باستخدام الرسوم البيانية العددية أو الشريطية أو المنحنى.إذا كان معدل التسرب يتجاوز الحد الأدنى المحدد (على سبيل المثال، 5.0 × 10-12 Pa·m3/s، قابلة للتعديل وفقًا لمعايير المنتج) ، يجب تسجيل معدل التسرب ومعرف التجويف.

4تسجيل البيانات وتحليلها

• تصدير بيانات الاختبار عبر USB لتوليد تقارير التسرب وتحميلها إلى أنظمة إدارة الإنتاج (مثل MES) عبر واجهات RS232/485 لتتبع الجودة.